真空電鍍的主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型，它們都是采用在真空條件下，通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時具有速度快附著力好的突出優點，但是價格也較高，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來作較高檔產品的功能性鍍層，例如作為內部屏蔽層使用。

          到目前為止，很多重金屬可以通過化學鍍銅的方法從水溶液中沉積出來。從經濟角度來看，化學鍍銅成本低，因此被廣泛采用�；瘜W鍍銅層外觀呈銅紅色，不能作為裝飾和防護層，通常用作非金屬、印刷電路板孔金屬化等電鍍加厚鍍層的導電層�；瘜W鍍銅只能給塑料制件鍍上一層導電源，鍍層很薄。要想繼續加厚其它鍍層時，要先用電鍍銅將化學鍍銅層加厚。電鍍銅時，可以使用酸性鍍銅，也可以使用堿性鍍銅。塑料制件經過電鍍銅以后，就可以根據需要繼續電鍍其它金屬鍍層。