最近有很多人問及電鍍金層發(fā)黑的問題原因和解決方法。由于各實際工廠的生產(chǎn)線，使用的設(shè)備、藥水體系并不完全相同。因此需要針對產(chǎn)品和實際情況進行針對性的分析和處理解決。下面來分析其具體原因。

 

1、電鍍鎳層的厚度控制

大家一定以為頭暈了，說電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員首選要檢查的項目。一般需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。

      

2、電鍍鎳缸的藥水狀況

還是要說鎳缸的事。如果鎳缸的藥水長期得不到良好的保養(yǎng)，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來的鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層的硬度增加、脆性增強。嚴重的會產(chǎn)生發(fā)黑鍍層的問題。這是很多人容易忽略的控制重點。也往往是產(chǎn)生問題的重要原因。因此請認真檢查你們工廠生產(chǎn)線的藥水狀況，進行比較分析，并且及時進行徹底的碳處理，從而恢復(fù)藥水的活性和電鍍?nèi)芤旱母蓛簟?/div>